PCB全自動(dòng)激光切割機(jī)-雙工位

激光切割技術(shù)有兩種：第一種是脈沖激光適用于金屬材料，第二種是連續(xù)激光適用于非金屬材料。后者是激光切割技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。

激光切割機(jī)的幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)是光、機(jī)、電一體化的綜合技術(shù)。在激光切割機(jī)中激光束的參數(shù)、機(jī)器與數(shù)控系統(tǒng)的性能和精度都直接影響激光切割的效率和質(zhì)量。

激光切割機(jī)類型：激光切割加工設(shè)備(雙工位)

型號：PYLION-5050S

設(shè)備特點(diǎn)：

• 軟件自動(dòng)判斷 Mark 點(diǎn)位置,自動(dòng)定位圖檔原點(diǎn);

• 采用振鏡掃描加工方式,可設(shè)置振鏡自動(dòng)校正,保證切割精度；

• 采用 CCD 精確定位，大視野捕捉范圍；

• 配備大功率集塵過濾設(shè)備及真空裝置，可選配自動(dòng)化上下料;

• 參數(shù)化設(shè)置，靈活切割參數(shù)設(shè)置，可依客戶要求設(shè)定圖檔比例；

• 專業(yè) HMI 軟件，標(biāo)準(zhǔn)接口，支持多產(chǎn)品文件，支持多語言及時(shí)切換，支持遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)上傳等。

工業(yè)應(yīng)用場景:

• PCB 線路板切割

• FPC 柔性線路板切割

• 指紋識別芯片切割

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